 Roth & Rau AG unterzeichnet Vereinbarung zur Dünnschicht-Solarzellentechnologie
Die Kommerzialisierung der „epitaktisches Waferäquivalent“ genannten Dünnschicht-Solarzellentechnologie ist das erklärte Ziel einer Vereinbarung, die die Roth & Rau AG (Hohenstein-Ernstthal) mit dem Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (ISE) am 15. Januar 2007 am Rande einer Preisverleihung in Chemnitz unterzeichnet hat. Innerhalb eines 2,5-jährigen Entwicklungsprojektes soll die Überführung dieser am ISE entwickelten Technologie zur Produktionsreife vorangetrieben werden.
Bei der neuen Technologie werden Wafer als Basis verwendet, die aus minderwertigem, kostengünstigem und vor allem ausreichend vorhandenem Silizium bestehen. Darauf wird eine dünne Schicht hochwertiges Silizium aufgetragen. Der so aus einem Material-Mix entstandene Wafer kann anschließend wie jeder herkömmliche Wafer weiterverarbeitet werden.
Der besondere Vorteil der Technologie liege in dem enormen Kosteneinsparungspotenzial bei nur geringen Verlusten an Wirkungsgrad heißt es in einer Pressemitteilung der Roth & Rau AG. „Wir sehen in dieser Waferäquivalent-Technologie eine vielversprechende Alternative sowohl zu den konventionellen Wafertechnologien als auch zu den bislang bekannten Dünnschichttechnologien, so Dr. Dietmar Roth, CEO der Roth & Rau AG. „Besonders interessant ist für uns, dass wir dabei auf die bewährte kristalline Technologie zurückgreifen können und somit ein Einsatz innerhalb unseres Konzeptes der schlüsselfertigen Produktionslinien durchaus denkbar ist.“
Quelle: Roth & Rau AG
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